浅析（电子）硅凝胶的特性

深圳迪蒙龙科技公司根据客户提出的需求，经过数十个日夜的苦心研究，终于开发出一款性能超好的硅凝胶，经客户验证后满意度非常高，那究竟因为什么被客户高度点赞呢?接下来慢慢揭开它的神秘面纱。

电子硅凝胶是一种双组份加成型灌封胶，ab胶调合固化后透明，弹性，韧性好，表面柔软有粘性，能形成有效的附着力，自我修复性好，受外力裂开后能自动恢复到原样，能替代道康宁dc527，广泛用于新能源、通讯、汽车电子行业的防水防潮防震绝缘保护。

与普通的加成型灌封胶相比有以下优势：

1.低应力，适用用灌封胶精密器件，产生的应力不会破坏精密度高的元器件

2.可自动修复，胶受外力破裂后能自动愈合，不用担心胶开裂后不能起到防水的作用

3.粘接性好，粘接性能明显好于普通的加成型灌封胶

4.表面有粘性，在密封器件中，一些小物体掉落在表面时能粘住，不会来回滚动产生异响，影响客户对产品质量的判断

5.透明度非常高，灌封后能清晰看到被灌封的器件，探针透过硅凝胶后能准确检修

6.弹性，防震功能和吸收外来冲击力的功能比其他的灌封胶更突出

7.把粘度调低后能当做披覆胶使用。

以上是电子硅凝胶的主要特点，希望经过解析之后，工程师们对硅凝胶能有一个更清晰的认识，能根据自己的需求来进行比对，以便能更好的进行选型。

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